Varsayılan Başlık
SiP, Edge AI & IoT Solutions
tek modül.
NAR-3358, Texas Instruments Sitara AM335x işlemciyi bellek, güç yönetimi ve depolamayla tek bir pakette birleştiren üretime hazır endüstriyel SiP (System-in-Package) modülüdür. 100'den fazla komponentlik kart tasarımını günlere indirir.
siz sadece deneyin.
NAR-ESP32S3 kitiyle Wi-Fi ve Bluetooth LE bağlantılı modülü kendi IoT projenizde değerlendirin. Referans tasarım ve teknik dokümantasyon dahil; SiP (System-in-Package) tasarım riskini Corezzle üstlenir.
-1780438171432.png)
tek çatı altında.
Temiz oda, wire bonding ve PCB dizgi (SMT) hatları tam kapasitede çalışıyor. Teknopark İstanbul'da tasarımdan paketlemeye, prototipten seri üretime tek noktadan yönetim.
- NAR-32MP2x
- SAMPLE KIT · NAR-ESP32S3™
- ÜRETİM
Birlikte, dünyamızı ilerleten atılımları hızlandırıyoruz.
Endüstriyel Otomasyon
- PLC ve HMI
- Akıllı sayaç
- Kiosk & ödeme terminali
- Enerji izleme
- Robotik kontrol
- Bina otomasyonu
-1780438957040.png)
NAR-3358 Endüstriyel SiP
30×30mm BGA, -40°C/+85°C geniş sıcaklık. PLC, HMI ve enerji izleme için.
-1780438984383.png)
Blog Yazıları
Donanım Geliştirme Gerçekten Bu Kadar Karmaşık Olmak Zorunda mı?
Donanım geliştirme denildiğinde çoğu mühendis için akla gelen ilk şey uzun, karmaşık ve maliyetli bir süreçtir.
Yocto Layer Yapısı: Ürün Odaklı Mimari Nasıl Kurulur?
BitBake: Yocto’nun Görünmeyen Motoru Nasıl Çalışır?
Poky Olmadan Yocto Kullanılabilir mi?
Yocto’ya Başlayacaklar İçin 4 Temel Kavram
Bizden Haberler
En son gelişmeler, yenilikler ve şirket haberlerimiz için bizi takip edin
Nar Series'i sipariş etmeye hazır mısınız?
Hesabınızı oluşturun; Nar Series SiP (System-in-Package) modüllerini ve numune kitlerini inceleyin, fiyat alın ve siparişlerinizi tek panelden takip edin.
Wij zijn Corezzle. 我们是 Corezzle. Nous sommes Corezzle. 우리는 Corezzle입니다. Wir sind Corezzle. Biz Corezzle'ız. We are Corezzle.
Aylar değil, günler
Geleneksel donanım geliştirmede aylar süren tasarım döngüsü, hazır Nar Series SiP (System-in-Package) modülleriyle günlere iner. Daha hızlı prototip, daha hızlı pazara çıkış.
Riski biz alırız
SiP tasarımı, sinyal bütünlüğü, güç sıralaması ve termal yönetim gibi karmaşık mühendislik risklerini Corezzle üstlenir. Yüksek mühendislik maliyeti ve yeniden tasarım (re-spin) riski ortadan kalkar; siz ürününüze odaklanırsınız.
Tek pakette, %61 daha küçük
İşlemci, bellek, güç yönetimi (PMIC) ve haberleşme bileşenleri tek bir LGA (Land Grid Array) paketinde birleşir. 100'den fazla komponent yerine tek modül; kart alanında %61'e varan tasarruf ve sadeleşen tedarik zinciri.
Parlak zekalar. Parlak gelecek.
Corezzle ekibi, dünyamızı ilerleten yenilikçi teknolojiler üretir. İnovatif, tutkulu ve yetenekli kişileri ekibimize katılmaya davet ediyoruz. Gelecek burada başlıyor.
Ekibimizin Geçmişi
Mühendislerimiz daha önce şu kurumlarda görev aldı.
Çekirdek Ar-Ge'nin spin-off'u olarak kurulan Corezzle ekibi, savunma sanayi ve otomotiv tecrübesini SiP teknolojisine yönlendiriyor.