Varsayılan Başlık
SiP, Edge AI & IoT Solutions
Donanımı yazılım gibi tasarlanabilir hale getiriyoruz.
Corezzle Electronics, işlemci, bellek, güç yönetimi ve haberleşme bileşenlerini tek bir BGA paketinde birleştirerek karmaşık donanım geliştirme süreçlerini günlere indiren bir System-in-Package teknoloji şirketidir.
Üretken donanımın, Türkiye''deki adresi.
Corezzle, donanım tasarımının yazılım kadar hızlı, modüler ve tekrarlanabilir olabileceğine inanan mühendislerin kurduğu bir deep tech şirketidir. SiP (System-in-Package) teknolojimizle; işlemci, RAM, eMMC, PMIC ve haberleşme bileşenlerini 30×30 mm''lik tek bir pakette bir araya getiriyoruz.
Bu yaklaşımla; prototipten seri üretime geçişi haftalardan günlere indiriyor, otonom araçlardan akıllı kameralara, edge AI cihazlarından endüstriyel IoT modüllerine kadar uzanan geniş bir ekosistem için temel bir yapı taşı sunuyoruz.
Üç soruya, üç net cevap.
Bizim için "neden" sorusu, "nasıl" sorusu kadar önemli. Aşağıdaki üç pusula, Corezzle''da yapılan her teknik ve ticari kararı belirler.
Donanım tasarımındaki zaman duvarınıyıkmak.
Yeni bir donanım fikrini sahaya çıkarmak aylar süren bir döngüdür. Modüler SiP yaklaşımımızla bu döngüyü günlere indiriyor; mühendislerin enerjisini en kritik soruna, ürünün kendisine yoğunlaştırıyoruz.
Generative Hardware''ın küresel referansı.
Yazılımda kütüphane, donanımda Corezzle SiP olmasını hedefliyoruz. 2030''a kadar Türkiye merkezli, Avrupa''ya yayılan, edge AI ekosisteminin altyapı katmanını sağlayan bir bileşen tedarikçisi olmak için çalışıyoruz.
Mühendislik birinci, satış ikinci.
Datasheet''i ekibimizin yazdığı, paketleme süreçlerini kendi mühendislerimizin denetlediği bir şirketiz. Her müşteri ilişkisi bir teknik diyalog olarak başlar; satış bu diyaloğun doğal sonucudur.
Eğitimle filizlendi, yatırımla güçlendi.
Çekirdek Ar-Ge'nin mühendislik kültüründen doğan Corezzle, kısa zamanda Türkiye'nin önde gelen deep tech yatırımcılarının portföyüne girdi ve Avrupa pazarına açıldı.
- 2022 · KURULUŞ
Corezzle Electronics kuruldu.
Çekirdek Ar-Ge, Mercedes-Benz, Baykar ve INNOVASIS kökenli mühendisler; 'donanım geliştirme gerçekten bu kadar karmaşık mı olmalı?' sorusu etrafında bir araya geldi.
- 2023 · İLK ÜRÜN
NAR-3358™ engineering samples.
İlk ticari modülümüz NAR-3358; TI Sitara AM335x işlemcili, 30×30 mm endüstriyel sınıf SiP olarak sahadaki müşterilerle test edilmeye başlandı.
- 2024 · YATIRIM
Gedik Holding ve GearUp bordrosu.
Mezuniyetle bitmeyen bir bağ. Eğitimle filizlenen yolculuk, Gedik Holding'in stratejik yatırımı ve GearUp hızlandırıcı programıyla seri üretim hattına yaklaştı.
- 2025 · TANINIRLIK
Big Bang 2025 ImpactVerse TOP 50.
Türkiye'nin en büyük girişimcilik etkinliği Big Bang'de, teknolojinin geleceğini şekillendiren TOP 50 girişimden biri olarak seçildik.
- 2025 · YENİ YATIRIMCILAR
Exper Capital ve Core Yatırım Investment.
Exper Capital ve sonrasında Core Yatırım Investment'tan aldığımız yatırımla Generative Hardware vizyonumuza ciddi hız kazandırdık.
- 2026 · AVRUPA
Avrupa deep tech ekosistemine giriş.
Finlandiya başta olmak üzere Avrupa pazarında ilk pilot müşteri entegrasyonlarımıza başladık. NAR-32MP2x ve yolda olan NAR-ESP32S3 ile portföyümüzü genişletiyoruz.